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최태원 SK회장 5년 안에 웨이퍼 생산능력 2배 확대 최태원 SK회장  5년 안에 웨이퍼 생산능력 2배 확대 등록일2026.06.02 대만을 찾은 최태원 SK그룹 회장이 &'앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것&'이라고 밝혔습니다. 최 회장은 오늘(2일) 대만 타이베이에서 개막한 &'컴퓨텍스 2026&' 행사장 SK하이닉스 부스에서 취재진과 만나 &'메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망&'이라며 &'생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다&'고 말했습니다. 이어 &'새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐 아니라 최소 3년이 걸린다&'며 &'이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획&'이라고 말했습니다. SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음입니다. SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 이어가며 생산 역량 강화에 나서고 있습니다. 최 회장의 이날 발언은 이 같은 투자 기조를 바탕으로 중장기 생산능력 확대 의지를 재확인한 것으로 풀이됩니다. AI 시대 SK그룹의 새로운 기회와 관련해 최 회장은 AI 팩토리 건설 확대에 대한 포부를 전했습니다. 그는 &'현재는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 AI 팩토리를 만드는 데 도전하고 싶다&'며 &'이것이 전 인류를 도울 것이라고 믿는다&'고 말했습니다. 엔비디아·TSMC와 맺고 있는 삼각동맹에 대해서는 &'그 어느 때보다 훌륭하다&'며 자신감을 나타냈습니다. 최 회장은 &'우리는 TSMC와 HBM4 베이스 다이에서 협력하고 있다&'며 &'역대 최고의 파트너십을 맺고 있다&'고 말했습니다. 7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황에 대해서는 &'현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객의 일정에 달려있다&'며 &'고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것&'이라고 말했습니다. 이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계에서 대만 기업들과의 협력 중요성을 꼽았습니다. 그는 &'우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다&'며 &'TSMC뿐 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너를 이번에는 제가 직접 방문해 우리의 파트너십이 앞으로 어떻게 나아갈지 확인하고자 한다&'고 말했습니다. 전날 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능(AI) 메모리 협력 미래에 대해 논의했습니다. 대만에 추가 투자를 계획하고 있냐는 질문에 최 회장은 &'앞서 말했듯 SK는 더 많은 AI 팩토리를 구축하고자 하는데, AI는 파트너가 없으면 혼자서는 할 수 없는 분야&'라며 &'이 때문에 반도체뿐 아니라 대만의 많은 파트너와 R&&D 역량이 필요하며, 저는 수많은 AI 파트너들을 찾고 있다&'고 말했습니다. 대한상공회의소 회장으로서 한국 기업들이 대만에서 배울 점을 묻는 질문에는 &'대만은 AI 모멘텀을 아주 잘 포착하고 있다&'고 평가했습니다. 이어 &'한국도 지금이 완전한 AI 시대라는 것을 어떻게 수용하고 인정할지 진지하게 고려해야 한다&'며 &'AI 시대로 더 빠르고 더 나은 방향으로 나아갈 방법을 고민해야 한다&'고 말했습니다.
코스피 롤러코스터 장세 속 최고치 마감…'개미의 힘' 코스피 롤러코스터 장세 속 최고치 마감…'개미의 힘' 등록일2026.06.02 [앵커] 코스피가 사상 처음으로 8800선에 안착했습니다. 하지만 장초반 9000선을 돌파하는 듯하다가 돌연 8500까지 밀리는 등 극심한 변동성을 보였는데요. 업종별 양극화가 여전했던 가운데 외국인들은 6년 만에 가장 긴 18 거래일 연속 순매도를 이어갔습니다. 오서영 기자, 코스피가 장중 최고치를 찍고 내려가는 듯싶더니 다시 회복해 장을 마쳤군요? [기자] 코스피는 어제(1일)보다 0.15% 오른 8801.49에 장을 마쳤습니다. 연일 사상 최고치 마감인데요. 지수는 8900선을 터치하며 장중 최고치도 경신했습니다. 9천 선까지 불과 66포인트가량 남겨둔 상태였습니다. 이후 차익실현 수요에 3% 넘게 하락하는 등 등락을 거듭했는데요. 외국인 투자자가 약 6조 6천억 원 팔아치우며 지수를 끌어내렸습니다. 개인은 6조 3천억 원 넘게 사들이며 지수를 방어했고, 기관도 2천억 원 넘게 동반 매수했습니다. 간밤 뉴욕증시 기술주 강세 흐름을 받아 삼성전자는 사상 첫 37만 원선을 터치했는데요. 삼성전자가 메타를 제치고 글로벌 상장사 시가총액 순위 10위권에 진입했다는 소식 이후 3%대 상승 마감했습니다. 반면 SK하이닉스는 장 초반 240만 원을 돌파한 뒤 하락 전환했고 현대차, 기아 등도 줄줄이 내렸습니다. 코스닥은 전장보다 2.29% 내린 1026.03에 장을 마치며 5 거래일 연속 하락세를 보였습니다. 지난 2024년 8월 7 거래일 연속 하락했을 때를 제외하면 약 2년 만입니다. [앵커] 환율은 여전히 부담스러운 상황이네요? [기자] 달러-원 환율은 어제보다 12원가량 오른 1516원 40전에 주간 거래를 마쳤습니다. 환율은 7원 오른 1512원으로 출발한 뒤 오후 한때 1520원까지 치솟기도 했는데요. 환율이 장중 1520원대를 찍은 건 지난 4월 초 이후 두 달 만입니다. 간밤 이란이 이스라엘의 레바논 공격에 항의하며 미국과 종전안 협의를 중단한다는 소식에 국제 유가가 급등한 영향으로 풀이됩니다. 주요 6개국 통화 대비 미국 달러화 가치를 나타내는 달러인덱스는 어제보다 0.11% 오른 99.067을 나타냈습니다. SBS Biz 오서영입니다.
SK하이닉스, 대만 컴퓨텍스서 엔비디아 파트너십 과시 SK하이닉스</font>, 대만 컴퓨텍스서 엔비디아 파트너십 과시 등록일2026.06.02 사진=SK하이닉스 세계 최대 ICT(정보통신기술) 및 컴퓨터 부품 전문 박람회 중 하나인 컴퓨텍스 2026에 참석한 SK하이닉스가 엔비디아와의 파트너십을 과시했습니다. 엔비디아의 주요 제품과 그 속에 탑재된 AI 메모리 솔루션을 함께 전시하며 견고한 파트너십을 보였습니다. SK하이닉스는 오늘(2일)부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 컴퓨텍스 2026에 &'At the core of the AI wave – Memory!&'를 콘셉트로 한 전시 부스를 꾸렸습니다. AI 웨이브(AI Wave)&'의 중심에 메모리가 있다는 메시지를 담은 것입니다. SK하이닉스는 &'AI 팩토리 존&'을 통해 엔비디아와의 협업 제품들을 전면에 내세우는 한편, 고대역폭메모리(HBM) 을 비롯한 주력 AI 메모리 제품 라인업과 차세대 메모리 솔루션 등도 함께 선보였습니다. 우선 관람객들은 AI 팩토리 존에서 엔비디아의 주요 제품과 실제 탑재된 SK하이닉스의 메모리를 함께 보며 양사의 기술이 어떻게 맞닿아 있는지 한 눈에 확인할 수 있습니다. 아울러 엔비디아의 최신 슈퍼컴퓨터 &'DGX Spark&' 실물 아래 이 제품에 탑재된 SK하이닉스의 &'LPDDR5X&'도 함께 전시했습니다. LPDDR은 저전력 동작 특성을 지닌 최신 모바일 D램 제품입니다. 아울러 엔비디아의 &'Bluefield4-DPU&' 모형과 고성능 AI 워크로드 환경에서의 발열 대응을 위해 개발된 &'Cold Plate Test Fixture&' 실물을 나란히 배치하고, 이에 맞춰 디자인된 SK하이닉스의 eSSD &'PEB210 E1.S&'를 함께 소개했습니다. 엔비디아의 &'Vera Rubin 200&' 모형과 SK하이닉스의 &'SOCAMM2&', &'HBM4&' (사진=SK하이닉스) 엔비디아의 최신 AI 가속기 &'GB300&' 실물과 이에 탑재되는 &'HBM3E&'도 전시됐습니다. 한 쪽엔 젠슨 황 엔비디아 CEO의 사인이 담긴 &'NVIDIA Partner Sign&'을 나란히 배치해, 양사의 공고한 기술 파트너십을 보였습니다. 출시를 앞둔 엔비디아의 슈퍼칩 &'Vera Rubin 200&' 모형과 함께 SK하이닉스의 &'SOCAMM2&'와 &'HBM4&'도 함께 전시됐습니다. 제품 포트폴리오 존에서는 현재 AI 생태계를 이끌고 있는 주력 제품부터 미래 AI 인프라를 구성할 차세대 메모리 솔루션 등 SK하이닉스의 제품을 선보였습니다. HBM3E 36GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM4E 48GB 12단 등 대표 HBM 제품부터 AI 워크로드에 적합하도록 고용량을 구현한 &'3DS RDIMM(256GB), 세계 최초로 10나노미터(nm)급 6세대(1c) 공정 기술을 적용해 더 빠른 속도와 높은 전력 효율을 구현한 &'RDIMM(64GB)&', 고대역폭을 확보해 AI 워크로드에서 활용도가 높은 &'DDR5 MRDIMM(128GB)&' 등 서버용 D램 제품도 함께 전시했습니다. 아울러 액체냉각을 지원하는 &'PEB210 E1.S&'를 비롯해, NVMe E3.S 규격에 맞춰 고용량 ·저전력을 구현한 &'PS1110 E3.S&'와 SK하이닉스 최초로 QLC 기반으로 개발된 eSSD &'PS1101 E3.S&'로 eSSD 제품 라인업을 꾸렸습니다. 차세대 제품으로는 &'HBF(High Bandwidth Flash)&'가 소개됐습니다. HBF는 HBM처럼 TSV 기술로 낸드를 수직으로 적층하는 새로운 개념의 메모리로, AI 인프라의 패러다임 전환을 이끌 차세대 메모리 기술로 큰 주목을 받고 있습니다. 랜덤 읽기 성능을 강화하고 LLM의 로딩 시간을 단축한 &'ZUFS* 4.1&'과 여러 개의 LPDDR5X를 하나의 모듈로 묶어 저전력 환경에서도 높은 속도와 전력 효율을 구현한 &'LPCAMM2&'도 많은 관심을 끌었습니다. AI 인프라 시장을 겨냥한 SK하이닉스의 차세대 AI 솔루션들이 소개된 Infrastructure && Next-Gen 섹션 (사진=SK하이닉스) 전시장 한 쪽에는 ▲PQC21 ▲PVF01 ▲PCB01 등 AI PC 환경을 겨냥한 소비자용 SSD 라인업과 CXL 2.0+ 기술이 적용된 &'CMM-DDR5&'에 이르기까지 다양한 용도와 폼팩터를 가진 제품들도 전시대에 올랐습니다. 이밖에 중앙 LED 뒤편에 마련된 라운지와 VIP 회의실에서는 주요 파트너들과의 비즈니스 미팅이 활발하게 진행돼, 미래 AI 트렌드에 대한 다양한 업계 의견들을 듣고 SK하이닉스의 미래 비전을 소개하는 공유의 장으로 활용됐습니다. SK하이닉스는 &'이번 COMPUTEX 2026을 통해 전 세계에서 찾아온 관람객들에게 주요 파트너들과 함께 AI 기술의 미래를 그려가는 SK하이닉스의 기술 리더십을 선보이는 동시에, 주요 AI 메모리 제품과 차세대 기술 비전을 폭넓게 알리는 데 집중했다&'며 &'앞으로도 변화하는 AI 트렌드에 민감하게 대응해 나가며, 다가올 AI 시대에도 글로벌 메모리 시장을 선도해 나가겠다&'고 말했습니다.
HBM 내년 계약가격 몇배 상승 전망  HBM 내년 계약가격 몇배 상승 전망 등록일2026.06.02 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 고대역폭 메모리(HBM) 공급업체들이 내년 가격 협상에서 더욱 유리한 고지를 점할 것이라는 전망이 나왔습니다. 인공지능(AI)발 수요 증가로 HBM 공급 부족이 심화하면서 내년 계약가격이 몇 배 수준으로 상승할 수 있다는 분석입니다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 수익성이 범용 D램보다 낮아진 상황에서 메모리 업체들이 생산량 조절 카드를 쥘 수 있게 된 가운데, AI 수요는 지속 확대되고 있어 HBM 가격 인상 압력이 커질 것으로 관측됩니다. 통상 범용 D램은 DDR5, LPDDR5X, GDDR7과 같은 최신 제품부터 DDR4 등 구형 제품까지를 모두 포괄하는 개념으로, 사실상 HBM을 제외한 나머지 D램을 뜻합니다. 실제 올해 1분기 기준 HBM의 웨이퍼당 매출은 DDR5 64GB RDIMM에 추월당했으며, 수익성 역시 DDR5 64GB RDIMM보다 낮아졌다고 트렌드포스는 분석했습니다. 트렌드포스는 &'HBM에 대해 3대 공급업체(삼성·SK·마이크론)가 채택한 연간 가격결정 방식으로, 최근 시장 가격 상승분이 계약가격에 충분히 반영되지 못하고 있다&'며 &'올해 2분기에 진입하면서 수요자와 공급자 간 협상은 2027년 공급 계약인 HBM4로 이동하고 있다&'고 했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체들은 향후 HBM 가격 협상 결과에 따라 HBM과 범용 D램 간 생산 비중을 조정할 가능성이 있는 것으로 예상됩니다. HBM 가격이 충분히 오르지 않을 경우 수익성이 더 높은 범용 D램 생산을 늘릴 유인이 생길 수 있다는 의미입니다. 이 경우 HBM 생산 확대 속도가 둔화하거나 공급 증가에 제약이 생길 수 있습니다. 반면 AI 인프라 구축 확대로 HBM 수요는 계속해서 늘어나는 추세입니다. 트렌드포스는 올해 AI 주문형반도체(ASIC)의 성능 고도화로 HBM 수요가 크게 늘어날 것으로 내다봤습니다. AI 칩당 HBM 탑재 용량도 기존 96기가바이트(GB)·192GB 수준에서 216GB·288GB로 확대될 것으로 예상했습니다. 또 내년에는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 &'루빈 울트라&'가 그래픽처리장치(GPU)당 HBM 용량을 384GB까지 늘리고, 구글 TPU 등 AI ASIC 출하량도 증가하면서 HBM 수요를 더욱 끌어올릴 것으로 전망됩니다. 트렌드포스는 &'HBM 세대 진화에 따라 다이 크기가 커지고 수요도 동시에 증가하면서 범용 D램 생산능력을 잠식하는 이른바 &'크라우드 아웃&' 효과가 심화할 것&'이라며 &'이는 공급업체들이 HBM 가격 인상을 요구할 수 있는 강력한 근거가 돼 내년 HBM 가격 협상에서 공급업체들의 협상력을 더욱 강화할 것&'이라고 설명했습니다. 그러면서 내년 HBM 계약가격은 올해보다 몇 배 수준으로 상승할 가능성이 있다고 전망했습니다.
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